2020年半导体业最难忘的十句话

2021

Happy New Year

2020年已经正式成为过去，这个以疫情作为开端的年份让人印象深刻。2020年，对于半导体产业来说一个极其不平凡的一年，诞生了许多经典名言和句子，每句话背后都是一段可以载入史册的事件。本文提到的十句话，你一定都听过，甚至可以贯穿和总结整个半导体的2020。

1

“救救Arm”

“救救Arm”是Arm联合创始人Hermann Hauser在今年9月份创建的一个网页的名称，刊登着一封对英国首相的公开信，呼吁各界人士反对“英伟达收购Arm”这桩交易。

一封公开信，表达对自己曾经联合建立的公司的惋惜，惋惜背后更多是无奈。公开信发表的时间几乎与英伟达官宣收购相同，可能的确激发了这位联合创始人的情绪，让其奋笔疾书，也可能之前的传言早就让他有了这个想法，只要一官宣，那就发布。

9月14日，英伟达发表公告称，英伟达和软银集团宣布了一项最终协议，该协议表明英伟达将以400亿美元的价格从SBG和SoftBank Vision Fund（统称为“ SoftBank”）收购Arm Limited。

在英伟达眼里，此次合并将英伟达领先的AI计算平台与Arm广阔的生态系统结合在一起，创建一个人工智能时代的顶级计算公司。对于Arm的生态系统，该组合将增强NVIDIA的研发能力，并借助NVIDIA世界领先的GPU和AI技术扩展其IP产品组合。

在Hermann Hauser眼里，这笔交易对于剑桥、英国乃至欧洲都是一个完完全全的灾难。Arm这颗英国科技圈的掌上明珠，从日本到美国，显然不属于英国：“ARM的商业模式涉及芯片设计授权给其他约500家公司，其中就包括那些与英伟达直接形成竞争关系的公司，这意味着这份收购协议将造成行业垄断。”

英伟达也一再强调，将继续运营Arm的开放许可模式，并保持全球中立性并维持Arm品牌。并在GTC大会上骄傲的表示，Arm此前之所在数据中心和PC上没得到太大突破。是因为生态问题，而我（英伟达）有。

IDC认为，英伟达可能会倾向于利用Arm的IP和技术来开展其核心业务，但至少由于其根深蒂固的大型和有影响力的公司，英伟达至少在移动处理器领域将保持中立。但是，英伟达的数据中心业务可能是另一回事。

这笔高达400亿美元的交易不仅仅是数额上让吓尿，更是对半导体产业带来深远影响，至少RISC-V阵营已经开始伺机而动。展望未来，在数据中心领域还会有这么让人吃惊的收购吗？

而这个“救救Arm”网站，更新时间停止在了2020年10月12日。

2

“全球最快CPU核心”——苹果M1

今年下半年，苹果以线上方式举办了三场发布会，层层递进，在第三场中，发布了带有自研M1芯片的Macbook系列。并说出了那句“World’s fastest CPU core”。

苹果每年发布芯片的时候，都可以称得上全球最快，而这次的特别之处在于M1是一款针对Macbook系列的芯片。一时间吹捧四起。

“装了M1，电脑在大多数任务上比它们的前辈快三倍。”

“这个时刻已经酝酿了多年，而新的Apple Silicon既令人震惊，也让人非常期待。”

“对于一个芯片来说，没有完美的设计，只有完美的平衡。这就像给你有限的预算去买食材做菜，那就很难既买到鱼，又买到熊掌。但是这次苹果M1芯片的发布，给人最直观的感受就是，在预算不变的情况下，你可以鱼和熊掌，两者兼得。”

X86阵营的英特尔和AMD突然在人们意识形态中成了好哥们，一起抗击苹果这位靠自研芯片著称的渣男。虽说Mac系列在整个PC市场的份额不是很高，但X86这对海尔兄弟害怕M1开启一个全新的时代，一个性能不差，跑分还能高你一点点，功耗更是强大无比的笔记本PC时代。

像一位骄傲的君主制国王，突然意识到人们对于自由的向往，而苹果就是背后的始作俑者，那位撰写X86檄文的人。

3

“合并后公司总市值超过680亿美元”——ADI收购美信（Maxim）

对美信芳心暗许几年后，今年7月份，ADI终于官宣收购：双方已达成最终协议，ADI公司以全股交易方式收购Maxim，“合并后公司总市值超过680亿美元”。

据说TI也对美信垂涎已久，这次让模拟芯片男二号直接抱得美人归。

“在汽车和数据中心市场的实力与ADI横跨广泛工业、通信和数字医疗市场的实力相辅相成，必将推动关键长期增长趋势。在电源管理方面，Maxim聚焦应用的产品类型与ADI面向广泛市场的产品类别形成互补。”

官方对未来做了期许，这桩收购是今年模拟领域的大新闻，是ADI继三年前收购凌力尔特后的又一大动作。有报道称，当初ADI通过收购Linear拿下了高性能模拟和电源市场，但是在消费级电源市场领域仍有欠缺，而本次收购Maxim，正是对这一市场进行补充。

根据IC insights发布的全球模拟IC厂商排名可以看出，2019年德州仪器（TI）以102亿美元的模拟芯片销售额和19％的市场份额，稳坐2019年模拟芯片供应商龙头的位置。ADI与Maxim的份额加起来，才14%，如果两者能产生1+1>2的效果，那么就将差一点撼动德州仪器的地位，这一点的距离就是再一个Maxim。

4

“（英特尔）7nm CPU的发布推迟六个月”

半导体圈一大未解之谜，就是英特尔下一代工艺到底什么时候来。连英特尔自己都有些迷茫，控制不住自己体内的洪荒之力。

英特尔今天在2020年第二季度财报中宣布，相对于之前计划的发布日期，“现在已将其7nm CPU的发布推迟了六个月”，这无疑导致了该公司路线图的又一次延迟。也就是说，其7nm工艺要到2022年下半年或2023年初才能在市场上首次亮相。

为什么加个“又”字？懂的自然懂。

此外，英特尔还有一个“应急计划”，就是外包。英特尔外包的三个主要标准是：时间表可预测性，产品性能以及供应链的经济性。

对于这位半导体排行头把交椅的公司来说，每个决定都艰难无比，而竞争对手早就抱着台积电的7nm工艺开心的像个孩子。

英特尔CEO司睿博也在接受外媒采访时表示，英特尔将继续投资7nm工艺，投资5nm工艺，投资3nm工艺，这三件事是不会变的。

5

“经公司（中芯国际）初步评估，该事项对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响”

这句话是12月20日中芯国际发表的声明里的一句，该声明回复12月18日美国商务部将中芯国际列入“实体清单”一事。回复内容如下图：

今年对中芯国际来说是不平凡的一年，7月份正式登陆科创板，此前更是创造了19天闪电过会的记录。9月份便有外媒报道，特朗普政府考虑将中芯国际列入贸易黑名单。当时，中芯国际也做了回应，回应内容与12月底这次有一些相似内容，如“一直合法依规经营”、“产品及服务皆用于民用和商用，从没有任何涉及军事应用的经营行为”。

中芯国际上实体清单对产业链的影响程度与华为有所不一样，也许对于美国来讲，中芯国际和华为犯了一样的错误，那就是过于出名。在当下国际背景下，中国半导体产业发展似乎还要考虑一些“别”的因素。

6

“不要心疼华为，

做华为全球最强的竞争对手”

此话出自11月任正非在荣耀送别会上的讲话。

前半句显然不仅仅是对荣耀说的，更是对所有心疼华为的人说的。在今年8月份的中国信息化百人会 2020 年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示：“Mate 40搭载的麒麟9000芯片，将会是华为麒麟芯片的最后一代。”

因为到了9月15日，台积电就不再出货华为。

余承东那句话可谓是华为近两年心酸的缩影，去年5月份华为被美国列入黑名单，今年5月份美国商务部发布了针对华为华为实体清单的新禁令，在新禁令里，除了延长美国企业对华为出售的临时许可外，还声明要全面限制华为采用美国软件与技术生产的半导体元器件，当中包括在获得美国政府许可之前，禁止企业使用被列入美国商务部管制清单的生产设备为华为海思生产其设计的芯片。到了8月18日，美国又将38家华为子公司列入了“实体清单”。

不止华为，整个中国半导体产业链也似乎到了不破不立的关键点，任正非清楚的认识到：“芯片问题不是设计技术能力的问题，而是制造设备、化学试剂等方面的问题，需要在基础工业、化学产业上加大重视，产生更多的尖子人才、交叉创新人才。”

在华为的发展史上，永远不会缺失2020年这一页。

7

“AMD YES”

今年你有喊过“AMD YES”吗？2020年的AMD的确非常值得我们从心底说一声“YES”。

据前不久的报告显示，AMD的CPU市占率创下了自2007年以来的最高纪录，台式机处理器份额则是2013年以来新高。在客户端x86市场方面，AMD占据了自2011年第二季度以来的最高份额。

最新的第三季度财报中，季度营收同比增长56%，环比增长45%。

更值得为人称道的就是收购赛灵思一事了。

美国当地时间10月27日上午，全球半导体巨头AMD正式宣布，公司与FPGA芯片龙头赛灵思已达成一项最终协议，同意AMD发行总价值350亿美元股票的方式收购赛灵思。该笔交易预计于2021年底完成，合并后的公司将拥有1.3万名工程师，每年的研发投入超过27亿美元。

在与分析师召开的电话会议上，苏姿丰指出，两家公司有很好的互补性，AMD将提供高性能处理器技术组合，结合CPU、GPU、FPGA、自适应SOC和深厚的软件专业知识，为云、边缘和终端设备提供领先的计算平台。赛灵思“与一系列不断增长的市场——5G通信、数据中心、汽车、工业、航空航天和国防等领域——建立了深厚的战略合作伙伴关系”，合并后的公司将充分利用赛灵思优势，抓住这些最重要增长领域的机遇。

如果你去年一年没说过AMD YES，赶紧补上。

8

“生产5nm，资本支出120亿美元”

今年5月份，当时外媒援引知情人士透露，特朗普政府与台积电洽谈，以在美国建厂。

根据台积电的公告，该工厂将生产5nm芯片，规划产能是2万片每月。这将产生超过1600个高科技专业直接工作，以及半导体中的数千个间接工作。根据规划，该工厂将于2021年开始建设，目标是2024年开始生产，在2021到2029年的资本支出将会高达120亿美元。

台积电赴美建厂一事引发了大家对制造业地域变动的思考。有人认为，“美国没有半导体下游封装、测试及PCB、模块、组装产业链，难道还要晶圆处理好，再花费庞大运费送往各国组装？美国厉害的就是设计研发, 不要妄想能够成为科技产品制造王国好吗？”

也有人认为，“重塑晶圆代工格局对于美国来说，并不容易。半导体是全球化产业链，逆全球化的行为必定要付出高昂的代价，因为我们必须要尊重背后的经济学。”

被美国金融研究公司InvestorPlace称之为“全世界最重要的公司”的台积电，台积电的市值排名则逼近全球前十大，它的一举一动正在牵动业内人士的心。

9

“合并后成为全球最大硅晶圆制造商”——环球晶圆收购Siltronic

12月初，世界第三大硅晶圆企业台湾环球晶圆宣布，就收购同行业第4位的德国硅晶圆制造商Siltronic正式达成协议。收购额约为37.5亿欧元。计划在月内实施TOB（公开要约收购），2021年下半年完成收购。

合并后的企业将成为全球12吋硅晶圆市场中第二大生产业者，而若以营收计，将成为全球最大硅晶圆业者。

环球晶目前主要据点包括台湾、美国、日本、韩国等半导体生产重镇，欧洲布局部分，只有2016年收购丹麦Topsil取得8英寸以下硅片产能。此次合并后环球晶将可取得Siltronic位于德国Freiberg及Burghausen的12英寸硅片厂、位于新加坡12英寸及8英寸硅片厂、位于美国波特兰（Portland）的8英寸硅片厂，在同为半导体生产重镇的德国及新加坡建立据点。

10

“追赶2nm、提升10%现有份额、两三年內投资总额达到1450亿欧元”

这句话并不是自媒体的口号和愿景，而是欧盟对半导体的一种期望。

12月7日，欧盟委员会召开的电信部长（大臣）视频会议上，包括德国、法国、荷兰、意大利、葡萄牙在内的17个国家联合发布了一份《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》。

该声明表示，将追赶2nm芯片制程、提升目前仅有10%的半导体市场全球份额，并将把欧洲复原计划20%的资金用于在数字化领域，在两三年內投资总额达到1450亿欧元（约1.15万亿人民币）。

显然，欧洲的半导体产业开始意识到“自主可控”的重要性，明确提出“减少关键性外部依赖”。

一张没有细则的声明更像是自由宣言，未来全球半导体产业格局到底会变成什么样？欧洲半导体产业的话语权是否会提升？一切还得看其具体实施情况如何。欧洲对于半导体产业的决心，在2020年又跳动了一次。

哪句话让你印象最深刻呢？

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第2541内容，欢迎关注。

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